Marktgröße für Leiterplattenmontage PCB-Bestückung , nach Leiterplattentyp starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, Leiterplatte mit Metallkern , nach Komponente aktiv, passiv , nach Technologie, nach Lötverfahren Wellenlöten, manuelles Löten, Reflow-Löten , nach Volumen, nach Montage, nach B

Marktgröße für Leiterplattenmontage

Der Markt für Leiterplattenmontage wurde im Jahr 2023 auf über 90 Milliarden USD geschätzt und soll zwischen 2023 und 2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 5 % wachsen.
 

Bei der Leiterplattenmontage wird eine unbestückte Platine mit elektronischen Bauteilen bestückt, um eine funktionsfähige Schaltung zu erstellen. Dabei werden Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise ICs nach einem Layoutentwurf auf die Platine gelötet. Bei diesem Montageprozess werden in der Regel automatisierte Maschinen für die präzise Platzierung und das Löten eingesetzt, um die richtigen Verbindungen für elektronische Geräte und Systeme sicherzustellen. Die gestiegene Nachfrage nach elektronischen Geräten wie Smartphones, Wearables und IoT-Geräten treibt das Wachstum des Marktes für Leiterplattenmontage direkt an.
 

Da sich die Verbraucherpräferenzen in Richtung fortschrittlicher Elektronik verschieben, besteht ein entsprechender Bedarf an kleineren, effizienteren und technologisch überlegenen Leiterplatten. Dieser Nachfrageschub ermutigt die Hersteller, Innovationen zu entwickeln und hochdichte und leistungsstarke Leiterplatten herzustellen, um die sich entwickelnde Landschaft elektronischer Geräte zu unterstützen. So entwickelte Panasonic im Januar 2022 ein mehrschichtiges MEGTRON 8-Leiterplattenmaterial mit geringen Übertragungsverlusten für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsnetzwerkgeräte.
 

Die zunehmende Komplexität von Leiterplatten stellt aufgrund der dichteren Komponentenintegration und der komplizierten Designs eine Herausforderung für die Montage dar. Die Miniaturisierung erfordert eine präzise Handhabung winziger Komponenten und eine komplizierte Verlegung, was die Montage komplizierter macht. Diese Komplexität erhöht die Herstellungskosten, stellt die Qualitätskontrolle vor Herausforderungen und erfordert Spezialmaschinen und Fachkräfte. Die Berücksichtigung thermischer Aspekte und die Gewährleistung der Signalintegrität bei engeren Layouts erschweren die Leiterplattenmontageprozesse zusätzlich.
 

Auswirkungen von COVID-19

Die Leiterplattenmontagebranche entwickelt sich mit einem Schwerpunkt auf Miniaturisierung weiter und erfordert komplizierte Designs für kompakte Elektronik. Fortschrittliche Montagetechniken sind entscheidend, um diese Anforderungen zu erfüllen. Gleichzeitig erfordert der Anstieg von Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie 5G Leiterplatten, die erhöhte Frequenzen und Datenraten verarbeiten können. Diese Entwicklung treibt die Entwicklung spezialisierter Hochfrequenz-Leiterplatten voran, um die schnellen Fortschritte in Technologie und Konnektivitätsanforderungen zu unterstützen.

Die Leiterplattenindustrie setzt auf innovative Materialien, darunter flexible Leiterplatten und fortschrittliche Substrate, darunter Keramik und Verbundwerkstoffe, um präzise Leistungsanforderungen zu erfüllen und eine verbesserte Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Gleichzeitig treibt der allgegenwärtige Aufstieg von IoT- und Edge-Computing-Lösungen die Nachfrage nach spezialisierten Leiterplatten an. Diese Platinen sind so konzipiert, dass sie nahtlose Konnektivität, effiziente Sensorintegration und optimierten Stromverbrauch unterstützen und den einzigartigen Anforderungen von IoT-Geräten und Edge-Computing-Systemen in einer sich schnell entwickelnden technologischen Landschaft entsprechen.
 

Trends auf dem Markt für Leiterplattenmontage

Der Markt für die Leiterplattenmontage entwickelt sich mit einem Fokus auf Miniaturisierung und erfordert komplizierte Designs für kompakte Elektronik. Fortschrittliche Montagetechniken sind entscheidend, um diese Anforderungen zu erfüllen. Gleichzeitig erfordert der Anstieg von Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie 5G PCBs, die erhöhte Frequenzen und Datenraten verarbeiten können. Diese Entwicklung treibt die Entwicklung spezialisierter Hochfrequenz-PCBs voran, um den rasanten Fortschritt in Technologie und Konnektivitätsanforderungen zu unterstützen.
 

Die PCB-Industrie setzt auf innovative Materialien wie flexible PCBs und fortschrittliche Substrate wie Keramik und Verbundwerkstoffe, die präzise Leistungsanforderungen erfüllen und eine verbesserte Zuverlässigkeit gewährleisten. Gleichzeitig treibt der allgegenwärtige Aufstieg von IoT- und Edge-Computing-Lösungen die Nachfrage nach spezialisierten PCBs an. Diese Platinen sind so konstruiert, dass sie nahtlose Konnektivität, effiziente Sensorintegration und optimierten Stromverbrauch unterstützen und den einzigartigen Anforderungen von IoT-Geräten und -Geräten entsprechen. Edge-Computing-Systeme in einer sich rasch entwickelnden technologischen Landschaft.
 

Marktanalyse für Leiterplattenmontage

Basierend auf der Technologie ist der Markt segmentiert in Oberflächenmontage SMT , Durchsteckmontage, Ball Grid Array BGA , gemischte Technologie SMT/Durchsteckmontage und Starrflex-Montage. Das Segment der Oberflächenmontagetechnik SMT dominierte den Weltmarkt mit einem Anteil von über 30 % im Jahr 2022.
 

• Es wird erwartet, dass die Oberflächenmontagetechnik SMT aufgrund ihrer zahlreichen Vorteile weiterhin das Wachstum auf dem Markt für Leiterplattenmontage vorantreiben wird. SMT bietet kleinere Komponentengrößen, eine höhere Komponentendichte und eine verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Durchsteckmontagemethoden. Mit der Weiterentwicklung der Technologie werden die Geräte kleiner, komplexer und effizienter und erfordern kompakte, aber leistungsstarke Leiterplattendesigns. SMT ermöglicht die Montage dieser komplexen Platinen und fördert Innovationen in Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobilbau und Gesundheitsgeräte.
   
• Der Aufstieg des IoT und tragbarer Technologie verstärkt den Bedarf an kompakten, leistungsstarken Leiterplatten weiter und festigt die zentrale Rolle von SMT in der Zukunft der Leiterplattenmontage. Prognosen deuten auf ein anhaltendes Wachstum hin, das durch technologische Fortschritte und die steigende Nachfrage nach kleineren, effizienteren elektronischen Geräten angetrieben wird.

Basierend auf dem PCB-Typ ist der Markt in starre PCB, flexible PCB und PCB mit Metallkern unterteilt. Es wird erwartet, dass das Segment der starren Leiterplatten bis 2034 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 6 % verzeichnet.
 

• Starre Leiterplatten stehen auf dem Markt für Leiterplattenmontage aufgrund mehrerer Schlüsselfaktoren vor einem erheblichen Wachstum, darunter die Nachfrage nach anspruchsvolleren und kompakteren elektronischen Geräten in verschiedenen Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Gesundheitswesen. Starre Leiterplatten bieten Haltbarkeit, Stabilität und konstante Leistung, was sie in komplexen elektronischen Systemen unverzichtbar macht.
   
• Technologische Fortschritte wie eine zunehmende Automatisierung der Herstellungsprozesse, Miniaturisierung und das Aufkommen neuer Materialien treiben das Wachstum der starren Leiterplattenmontage weiter voran. Mit der kontinuierlichen Innovation und Ausweitung von IoT-Geräten, 5G-Technologie und Aufgrund der intelligenten Infrastruktur wird die Nachfrage nach starren Leiterplatten in absehbarer Zukunft voraussichtlich stark wachsen.

Der Markt für Leiterplattenmontage im asiatisch-pazifischen Raum hatte im Jahr 2023 einen Anteil von über 25 % und wird voraussichtlich in einem lukrativen Tempo wachsen. Der asiatisch-pazifische Raum dominiert die Leiterplattenproduktion weltweit mit wichtigen Produktionszentren in China, Japan, Südkorea und Taiwan. Dieses Wachstum ist auf Faktoren wie die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, die schnelle Industrialisierung und die Rolle der Region als Produktionszentrum für eine Vielzahl von Branchen zurückzuführen. Darüber hinaus steigert das Aufkommen innovativer Technologien wie 5G, IoT und Fortschritte im Automobilbereich die Nachfrage nach anspruchsvollen Leiterplatten. Darüber hinaus unterstützen günstige Regierungsinitiativen, die Verfügbarkeit qualifizierter Arbeitskräfte und die Entwicklung der Infrastruktur den Markt für Leiterplattenmontage in der Region. Während die weltweite Nachfrage nach elektronischen Geräten steigt, bleibt der asiatisch-pazifische Raum an der Spitze der Leiterplattenherstellung und trägt erheblich zum Marktwachstum bei. Innovation.
 

Marktanteil bei Leiterplattenmontage

Akteure auf dem Markt für Leiterplattenmontage konzentrieren sich auf die Umsetzung verschiedener Wachstumsstrategien, um ihr Angebot zu stärken und ihre Marktreichweite zu erweitern. Diese Strategien umfassen die Entwicklung und Markteinführung neuer Produkte, Partnerschaften und Kooperationen, Fusionen und Übernahmen sowie die Kundenbindung. Die Akteure investieren außerdem stark in Forschung und Entwicklung, um innovative und technologisch fortschrittliche Lösungen einzuführen.
 

Unternehmen auf dem Markt für Leiterplattenbestückung

Die wichtigsten Akteure in dieser Branche sind

• Benchmark Electronics, Inc.
• Eurocircuits
• PCBWay
• Seeed Technology Co., Ltd.
• Tempo
• Vexos
• WellPCB Technology Co., Ltd.
   

Branchennachrichten zur Leiterplattenbestückung

• Im November 2022 eröffnete Jabil Inc. ein neues Designzentrum im polnischen Breslau, um Spitzentechnologien für verschiedene Branchen, darunter die Automobil- und Gesundheitsbranche, zu entwickeln. Das Designzentrum von Jabil in Breslau verfügt über ein breites Spektrum an Kompetenzen, darunter elektronisches Leistungsdesign, Industrialisierungsunterstützung, mechanisches Design, Leiterplattendesign, Projektmanagement und Wertschöpfung/Value Engineering.
   
• Im Juni 2022 unterzeichnete NEO Battery Materials Ltd. eine strategische Absichtserklärung Memorandum of Understanding, MOU mit Automobile & PCB Inc. A&P. Die Absichtserklärung begründete eine strategische Investition und Zusammenarbeit zwischen NEO und A&P zur Entwicklung der koreanischen Massenproduktionsanlage für NEOs Silizium-Anodenmaterialien für Lithium-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen EV .
   

Der Marktforschungsbericht zur Leiterplattenmontage umfasst eine ausführliche Berichterstattung über die Branche mit Schätzungen & Prognose hinsichtlich des Umsatzes in Millionen USD von 2018 bis 2034 für die folgenden Segmente

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Markt nach PCB-Typ

• Starre PCB
• Flexible PCB
• Leiterplatte mit Metallkern

Markt nach Komponente

• Aktiv
  • Widerstände
  • Kondensatoren
  • Induktoren 
• Passiv
  • Integrierte Schaltkreise ICS
  • Mikroprozessoren
  • Mikrocontroller

Markt nach Technologie

• Oberflächenmontage SMT
• Bedrahtungstechnologie PTH
• Elektromechanische Montage
• Mischtechnologie SMT / Bedrahtung

Markt nach Lötverfahren

• Wellenlöten
• Handlöten
• Reflow-Löten

Markt nach Volumen

• Niedrig 1 - 100 Einheiten
• Mittel 100 - 10.000 Einheiten
• Hoch Mehr als 10.000 Einheiten

Markt, nach Montage

• In-House
• Outsourced/Vertrag

Markt, nach Vertikale

• Unterhaltungselektronik
• Automobilindustrie
• Gesundheitswesen
• IT & Telekommunikation
• Industrie
• Sonstige

Die obigen Informationen gelten für die folgenden Regionen und Länder

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Großbritannien
  • Frankreich
  • Italien
  • Russland
  • Restliches Europa
• Asien-Pazifik
  • China
  • Japan
  • Indien
  • Südkorea
  • Taiwan
  • Thailand
  • Restlicher Asien-Pazifik 
• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Rest von Lateinamerika
• MEA
  • VAE
  • Saudi-Arabien
  • Südafrika
  • Rest von MEA